美國2026年1月14日依232條款公告的25%關稅，只針對特定先進AI運算晶片（媒體點名NVIDIA H200、AMD MI325X），而且用於美國資料中心、研發、新創、消費與民用工業、公部門等用途都可豁免，實際影響的主要是進入美國後再轉出口到中國等市場的晶片。真正要注意的是第二階段：美國商務部長盧特尼克9月2日證實正在研擬新一輪晶片關稅，原則是在美國生產可減免、不在美國生產就要繳稅，稅率與時程尚未公布。台灣的保護傘是2026年1月的台美投資備忘錄（MOU）：赴美投資的半導體業者，建廠期間可取得計畫產能2.5倍的零關稅配額，完工後降為1.5倍，配額外適用15%。多數討論停在「台灣有優惠」，我們的切角是配額懸崖：廠一蓋完，免稅額度反而縮小40%，出貨量超過1.5倍產能的業者，實質稅率會從0%跳升。
文章目錄
一、關稅現況總表：截至2026年10月
二、獨特切角：2.5倍到1.5倍的配額懸崖
三、法源大洗牌：IEEPA判無效、122到期、301接手
四、台美MOU與ART：哪些已生效、哪些還沒
五、延伸研究：對台灣產業與工業不動產的影響
六、接下來看什麼：2026年底到2027年
七、FAQ 常見問題
八、一句話結論
一、關稅現況總表：截至2026年10月
措施 | 時間 | 內容 | 對台灣的意義 |
|---|---|---|---|
232先進運算晶片25% | 2026/1/14公告，隨即生效 | 特定先進AI晶片課25%；美國資料中心、研發、維修替換、新創、消費與民用工業、公部門用途豁免 | 主要打擊轉出口晶片，對台灣代工直接影響有限 |
台美投資MOU | 2026/1/15簽署（1/16台灣公布） | 企業直接投資至少2,500億美元＋政府信保最高2,500億美元；半導體232最優惠待遇 | 建廠期2.5倍、完工後1.5倍零關稅配額，配額外15% |
台美對等貿易協定（ART） | 2026/2/12簽署 | 對等關稅15%不疊加、台灣對美開放逾6,000項產品零關稅 | IEEPA被判無效後法律定位待確認，生效狀態未證實 |
非半導體232優惠 | 2026/5/28聯邦公報公告，回溯5/1 | 汽車零組件15%、木材及木製品不高於15%、航空零組件鋼鋁銅衍生品免232 | 台灣為全球首個取得232優惠的國家；半導體不在此次公告內 |
301強迫勞動關稅 | 122條款7/24到期後接手 | 台灣10%、不疊加MFN；日韓等12.5% | 取代原本的對等關稅框架 |
232多晶矽 | 2026/8/6公告，12/4生效 | 多晶矽及衍生品15%，另設最低進口價格 | 台灣適用15%不疊加；輸美多晶矽約3.2億美元、矽晶圓約2.52億美元 |
第二階段晶片關稅 | 2026/9/2盧特尼克證實研擬中 | 在美生產可減免；可能依國家、廠商設稅率與配額，範圍或擴及筆電、遊戲機、伺服器 | 稅率與時程未公布；台灣盼沿用MOU最優惠待遇 |
二、獨特切角：2.5倍到1.5倍的配額懸崖
假設一家台灣半導體廠在美國的計畫產能為100單位，配額外稅率15%，不同輸美出貨量下的實質稅率如下：
輸美出貨量 | 建廠期間（配額250） | 完工後（配額150） |
|---|---|---|
150單位 | 0% | 0% |
200單位 | 0% | 約3.75% |
250單位 | 0% | 約6.0% |
300單位 | 約2.5% | 約7.5% |
實質稅率＝配額外數量×15%÷總出貨量；以MOU報導規則試算，實際計算方式以美方執行文件為準。
三個讀法：
● 建廠期是「免稅窗口」。配額是計畫產能的2.5倍，業者有誘因在建廠期間拉高輸美出貨。
● 完工後要靠持續投資維持額度。配額降到1.5倍，想維持零關稅就得再擴廠，這正是美方「在美國生產才減免」的設計邏輯。
● 受影響最大的是中小型供應鏈。沒有赴美建廠的材料、零組件業者，拿不到配額，只能等第二階段關稅的國別稅率。
三、法源大洗牌：IEEPA判無效、122到期、301接手
時間 | 事件 | 影響 |
|---|---|---|
2026/2 | 美國最高法院以6比3裁定，依IEEPA課徵對等關稅超出總統權限 | 原本台灣的20%（協議後15%）對等關稅失去法源 |
2026/2/24 | 改依122條款課全球10%關稅，疊加MFN，最長150天 | 部分商品稅負反而高於ART的15%不疊加 |
2026/7/24 | 122條款到期，改由301條款強迫勞動調查接手 | 台灣10%不疊加，優於日韓12.5% |
持續 | 232條款（國家安全）不受最高法院判決影響 | 半導體、汽車零件、多晶矽等仍走232，台灣MOU的最優惠待遇是關鍵 |
重點：對等關稅與232關稅是兩套機制。最高法院判決動到的是前者，半導體關稅走的是232，判決並未改變。
四、台美MOU與ART：哪些已生效、哪些還沒
項目 | 狀態 |
|---|---|
非半導體232優惠（汽車零件、木材、航空零件） | 已生效，5月28日聯邦公報公告、回溯5月1日 |
半導體232最優惠待遇（2.5倍/1.5倍配額） | MOU已承諾；美方尚未對台全面實施半導體232，待第二階段關稅公布後落實 |
ART（15%不疊加、台灣開放零關稅） | IEEPA判決後，美方表示完成內部程序後將依序通知簽約國；本文查證時未見正式生效公告（未證實） |
赴美投資 | 台積電美國總投資提高至2,650億美元；經濟部長龔明鑫表示業界在原約350億美元承諾外再追加約200億美元 |
五、延伸研究：對台灣產業與工業不動產的影響
產業：誰的曝險最高
類型 | 曝險 | 因應方向 |
|---|---|---|
先進製程代工、封裝大廠 | 低～中：有赴美產能與MOU配額 | 規劃美國產能與輸美出貨比例，避開配額懸崖 |
AI伺服器組裝 | 中：第二階段可能擴及伺服器 | 美國、墨西哥組裝布局與原產地文件 |
多晶矽、矽晶圓 | 中：12月4日起15% | 確認最低進口價格與豁免清單 |
未赴美的材料、零組件中小廠 | 高：拿不到配額 | 透過客戶美國廠供貨、爭取列入豁免投入品 |
工業不動產：分流而非撤離
盧特尼克曾提出把台灣約四成半導體供應鏈移到美國的目標，但先進製程研發、試產與多數供應鏈仍在台灣。我們觀察，國內需求正分成兩種：一是科學園區周邊支援高階製程的研發、試產與潔淨廠房；二是協助赴美與墨西哥出貨的倉儲、檢測與報關物流空間。電力容量充足、合法用途明確、靠近港口與機場的工業廠房，在供應鏈分流下更具彈性。
六、接下來看什麼：2026年底到2027年
時間 | 觀察重點 | 推演 |
|---|---|---|
2026Q4 | 第二階段晶片關稅正式公告 | 若設國別稅率，台灣能否維持「配額內0%、配額外15%」是最大變數 |
2026/12/4 | 多晶矽232關稅生效 | 太陽能與矽晶圓輸美成本上升，影響有限但需申報準備 |
2026年底～2027年 | ART是否完成雙方程序 | 若生效，台灣開放美製汽車等零關稅，國內相關產業受衝擊 |
2027年 | 台廠美國新廠陸續完工 | 配額由2.5倍降為1.5倍，業者需評估加碼投資或調整輸美比例 |
2027年 | 關稅範圍是否擴及筆電、伺服器等終端產品 | 若擴及，台灣ODM與伺服器廠的海外組裝布局加速 |
推演為情境判斷，非官方預測。
供應鏈分流，廠房需求也在改變。詠騰工商團隊可協助科技業評估科學園區周邊研發廠房、港口與機場周邊的倉儲與檢測空間，比對電力、樓高、載重與合法用途。
七、FAQ 常見問題
問題 | 回答 |
|---|---|
台灣晶片被美國課25%了嗎？ | 沒有全面課徵。25%只針對特定先進AI晶片，且有多項用途豁免，主要影響轉出口晶片。 |
25%關稅點名哪些晶片？ | 媒體報導點名NVIDIA H200與AMD MI325X等先進AI晶片。 |
台灣的半導體免稅配額怎麼算？ | 依MOU報導，赴美投資業者建廠期間享計畫產能2.5倍零關稅配額，完工後1.5倍，配額外15%。 |
最高法院判決影響半導體關稅嗎？ | 不影響。判決針對IEEPA對等關稅，半導體關稅依232條款。 |
台灣現在的基本對美關稅是多少？ | 122條款7月24日到期後，301強迫勞動關稅對台灣為10%，不疊加最惠國稅率。 |
第二階段晶片關稅何時公布？ | 盧特尼克9月2日證實研擬中，稅率與時程尚未公布。 |
台美ART生效了嗎？ | 2月12日已簽署，但IEEPA判決後法律定位待確認，本文未見正式生效公告。 |
在美國設廠就完全免稅嗎？ | 不一定。免稅以配額計算，超過配額仍課15%，且須符合原產地與執行規定。 |
八、一句話結論
台灣晶片沒有被全面課25%，真正的考驗是第二階段晶片關稅與MOU配額規則：建廠期2.5倍、完工後1.5倍，台廠要算的是美國產能與輸美出貨比例。
詠騰工商觀點
關稅政策正在把半導體供應鏈分成「美國量產」與「台灣研發、試產、關鍵材料」兩條線。對國內工業不動產而言，這不是全面撤離，而是需求重新分配：科學園區周邊的高規廠房、港口與機場周邊的倉儲檢測空間，需求可能更集中。建議企業在擴廠或租廠時，把電力容量、潔淨度條件、物流距離與合法用途列為優先條件，並保留調整產線配置的彈性。
免責聲明：本文依美國白宮公告、聯邦公報、行政院與經濟部說明及相關新聞報導整理，僅供一般資訊參考，不構成投資、法律、稅務或報關意見。關稅適用須依商品分類、原產地、進口用途與正式法規判斷；配額試算為假設情境，「未證實」者未能取得正式資料核對，推演為情境判斷。